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DB-WL B18764的供应商/规格参数
DB-WL B18764
/DB-WL 200 X 25 X 76 9 S THIN
DB-WL B18764
的规格信息
图像仅供参考,请参阅规格书
材料:
碳化硅
等级:
精细
轮直径:
203mm
轮宽度:
25.4mm
孔径:
76.2mm
无铅情况/RoHs:
否
DB-WL B18764
DB-WL B18764
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深圳市宇浩扬科技有限公司
DB-WL B18764
深圳市福田区华强北上步工业区201栋316
0755-83223003
13826514222
余先生,张先生
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深圳市芯幂科技有限公司
DB-WL B18764
深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405
13267088774 (微信同号)
Alien
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深圳市坤融电子有限公司
DB-WL B18764
航都大厦10I
0755-23990975
17318082080,13510287235
肖瑶,树平
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深圳瀚顺芯电子科技有限公司
DB-WL B18764
深圳市福田区福田街道皇岗社区吉龙一村26栋801室
18927111567
黄
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深圳市金华微盛电子有限公司
DB-WL B18764
深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131
13510157626
13510157626
柯小姐
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万三科技(深圳)有限公司
DB-WL B18764
深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
0755-21006672
18188642307
王小康
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DB-WL B18764
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DB-WL B18764
203mm x 25.4mm Fine Silicon Carbide Grinding Wheel
3M
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无
DB-WL B18764
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Allied Electronics
DB-WL B18764
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