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DB-WL B18764 /DB-WL 200 X 25 X 76 9 S THIN
DB-WL B18764的规格信息
DB-WL B18764的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

材料：碳化硅

等级：精细

轮直径：203mm

轮宽度：25.4mm

孔径：76.2mm

无铅情况/RoHs：否

供应商DB-WL B18764
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深圳市芯幂科技有限公司DB-WL B18764深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
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深圳市宇浩扬科技有限公司DB-WL B18764深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
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13760272017，18520805148，13487865852，18124020586		周小姐，高先生，曹先生，骆小姐Email:grace@chipspulse.com询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司DB-WL B18764深圳市福田区上步工业区201栋316室18218171380(微信同号）李Email:hu970387450@126.com询价
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DB-WL B18764203mm x 25.4mm Fine Silicon Carbide Grinding Wheel3M3M的LOGO28.40 Kbytes共1页DB-WL B18764的PDF下载地址无
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