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DB-WL B18764 /DB-WL 200 X 25 X 76 9 S THIN
DB-WL B18764的规格信息
DB-WL B18764的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

材料：碳化硅

等级：精细

轮直径：203mm

轮宽度：25.4mm

孔径：76.2mm

无铅情况/RoHs：否

供应商DB-WL B18764
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DB-WL B18764203mm x 25.4mm Fine Silicon Carbide Grinding Wheel3M3M的LOGO28.40 Kbytes共1页DB-WL B18764的PDF下载地址无
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Allied Electronics		DB-WL B187643M203mm x 25.4mm Fine Silicon Carbide Grinding Wheel+1:$218.25
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